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六合开奖结果【老骆电子】观点分享:「上肥下瘦」依旧服务器逆势

发布日期:2019-10-08 01:03   来源:未知   阅读:

  原标题:【老骆电子】观点分享:「上肥下瘦」依旧,服务器逆势向上,通讯工业类电子尤佳

  我们一直说,如果从乐观的角度来看,尽管3Q19旺季不旺、下半年仍有变数,但因为大家都知道这个现象,而且70周年国庆在即,股价表现有所支撑,再加上国庆后进入4Q19又要切换明年估值,因此现阶段变得不用太在意2019下半年,更何况有5G催化的2020年,预料会有大换机潮带动景气上扬,于是大家可以跳过下半年、直接看明年。

  上周,台系大厂悉数公布8月份营收数字。其中,全球最大的服务器组装厂广达、服务器BMC远程管理芯片信骅、服务器CPU插槽嘉泽、服务器主板华擎……等,8月份营收均创下今年新高纪录,服务器主板技嘉8月营收则为历年同期新高,服务器机壳勤诚8月营收也有亮丽表现。

  上述这些现象,都透露出现阶段服务器出货持续畅旺,这个现象,是否也已经透露出一些5G产业趋势端倪了呢?我们是否可以马上联想到通富微电(AMD概念),以及浪潮信息和中科曙光等国内服务器相关标的了呢?

  其实,全球企业商务型服务器开始陆续转向云端,过去的商务型服务器面临缩水,各地大型网络IDC数据中心四起,但国内IDC数据中心主要供应商像是华为、中科曙光,由于受到中美贸易负面冲击,当中已有部分订单转移到浪潮信息,而且不单只有IDC数据中心的需求,就连5G电信运营商的需求也逐渐增温,因此中国国内业者制造的服务器产品未来市场空间仍大。

  值得注意的是,从2018年中美贸易战开打以来,多数服务器配套厂商早在2018年就开始有所因应,但是产能转移并非一朝一夕得以完成,因此这个转移的过程仍然影响了2019上半年的出货状况。然而从目前的状况来看,服务器不论品牌和白牌(品牌占全球服务器市场约40%,但未来白牌市场成长动能较强),其出货状况仍佳,尤其AMD动作相当积极,但仍须观察英特尔Intel新平台后续动能,以及中国大陆IDC数据中心需求是否回温。六合开奖结果

  台系半导体业界对2020年5G手机预估销量再次上修,已从最早的1.4亿支一度上探2亿支大关,上周又对2020年5G手机销量预估上调到2.5亿支、对2021年则认为可望进一步突破5亿支。换言之,2019下半年真的不用看了,直接看明后年吧!

  日前华为开发者大会信心喊线旺季不旺的背景下,为将来电子族群的表现背书。简单来说,华为在海外一度出现被外力围剿的窘境,像是欧洲、非洲、中东及拉丁美洲等地都有待收复失土。展望未来,随着新系统的推出,最快今年秋、最晚明年春,预料华为仍有机会重返海外各大市场,当然会对零组件的拉货产生新的动能。

  上周,苹果发表了搭载A13处理器的iPhone 11系列新机,但由于规格并没有惊喜,顶多就是增加了一些拍照摄影功能,关键还长得特别丑陋,而且还是4G功能、了无新意,因此即便价格稍微下降,但预料仍不会出现新机购买潮;苹果供应链今年就算了!但针对明年的5G市场,预料苹果就会集中火力反扑,当然也会有一波强劲的拉货动能。

  我们之前也说过,全球科技从去年4Q18开始至今,正面临着近30年来第三次衰退潮(第一次是2000年网络泡沫,第二次是2008金融海啸),2019年全球晶圆代工会出现十年来首次衰退(台积电说自己很棒的同时,也说了全球晶圆代工其实是下滑的),以前两次的经验来推断,这次衰退预料在2019年底可望触底,景气在2020年开始回升(但WSTS认为复苏时间还要往后延)。

  因此,如果时间轴拉长,跳过今年下半年、直接看明年,那么中长期依旧可以乐观面对。不过短期内仍须留意:不少公司已公告减持计划,伴随2Q19亮丽业绩或其他性感题材,预料在拉高股价之后即可顺势出货,背后其实也透露出3Q19旺季不旺、下半年订单减少的事实,投资人仍须慎防公司倒货风险。

  9月份学生已经开学,目前临近十一70周年国庆不到一个月,预料香港某些问题表面上可以获得解决,但也因此会而把街头乱象转向网络攻防、另辟战场。从这个角度来看,我们可以顺势去挖掘“网络信息攻防技术”的相关概念股,特别是围绕在以下三者:1). 防火墙;2). 金盾工程;3). 绿霸、绿坝(花季)。顺势思考一下,由此三者所衍生出来的,有哪些相关标的?即便EPS没有增厚,PE估值也有机会因为这个议题而上调,各位可以多思考、多想想。

  另外,农历7月已经结束,而农历7月是中国传统民间信仰的鬼月,信奉妈祖的鸿海创办人郭台铭,势必会在鬼月结束之后才展现更多动作。上周,郭台铭果真有所动作,宣布脱离,接下来应该会执意参选2020大选,此外,其他问题也会浮出台面,像是广州面板厂的去留问题、集团产能是否从会大陆撤出……。郭台铭的一举一动,也会对其他配套的台商外商产生影响,国内的聚集经济效应是否因此产生变化,这些都将影响电子族群的股价表现(工业富联也公告高管因工作调整原因辞去职务)。

  顺便一提,歌尔股份因为最早提前布局越南并显现成效,预料将是苹果AirPods产能转移越南的最大赢家,而立讯精密也正加速布局越南的脚步,未来也能削弱输美关税的负面影响。

  目前整个电子产业,大致上呈现了「上肥下瘦」的现象,越往上游,景气度和盈利状况越好。零组件的上游是半导体,半导体自己的上游是材料、设备,看起来都还可以。而零组件里的PCB,它的上游是CCL覆铜板,也呈现类似的状况。中游零组件则是有好有坏、多空交战,下游组装领域较为偏空。换个方式来说,就是除了半导体不错之外,通信及工业类、基础建设类的电子族群也很不错(比如5G基站、交换器、服务器…等领域所需的电子零组件就非常好,像是工业用PCB、功率放大器、射频开关、天线和滤波器…等),但是消费类的电子族群就不一定了(消费电子有的好、有的不好,但像是指纹识别、电声器件、散热模组、AiP模组、触控模组…等领域其实还不错)。

  再来,关于第一代5G手机,因为主要仍在手机上处理核心计算功能,并不是我们所说的“透过高速5G网络,把信号丢到云端后台,委由服务器来计算”,因此第一代5G手机仍有发烫问题,因此对散热要求非常高。我们可以顺势关注散热模组议题,但其实这个领域多数掌握在台商手上,国内虽然也有一些沾边的概念股,但毕竟不是主流。国内的飞荣达、中石科技、碳元科技、超频三…等,勉强也算是散热模组概念股。

  最后我们再说说5G AiP模组。过去的天线、射频前端、收发器、调制解调等四个主要的SiP系统级封装,将来会透过“天线功能”,把天线、射频前端、收发器等三个SiP整合成一个AiP天线级封装。

  目前全世界也只有高通和三星能够量产AiP,如果苹果要用AiP的话,当然会选择高通而非世仇的三星,因此不久前苹果就跟高通和解了。然而,就算苹果用了高通的AiP,但是AiP只有上述的前三个SiP整合进去,第四个SiP调制解调没有被整合进去,因此苹果7月底收购英特尔5G部门取得调制解调来弥补,所以这个收购动作的背后,已经很明显地告诉大家AiP在将来5G市场的重要性了,当然就顺势利好5G AiP模组概念的长电科技、环旭电子,也因此,择股已经有了,剩下的就是择时了。

  OK,先说这里。连续几周以来,前言都是真正的重点,看完也就差不多了,后面的内文不一定要花时间去读。

  核心观点:跳过下半年、直接看明年,尤其服务器、半导体、工业类、基础建设类极佳,惟短期须防减持倒货风险;关注Slogan「飞鸽 伸长 互惠」

  整体红色供应链呈现「上肥下瘦」,越往上游半导体、设备、材料……等领域较为偏多,中游零组件有的好、有的烂,并不是所有零组件3Q19都会持续上扬,但是只要没有增利空,即便3Q19部分电子旺季不旺、下半年仍有变数,但短期股价依然会有所表现的,更何况5G催化的明年,预料会有新增的换机潮带动景气上扬,于是大家可以跳过下半年、直接看明年。

  不过仍须注意的是,不少公司已公告减持计划,预料将伴随2Q19亮丽业绩、拉高股价之后随即出货,背后其实也透露出3Q19旺季不旺、下半年订单减少的事实,投资人仍须慎防公司倒货风险。

  总结来说,「上肥下瘦」是一个现象,换个方式来说,就是除了半导体不错之外,工业类和基础建设类的电子族群也很不错(比如5G基站、交换器、服务器…等领域所需的电子零组件就非常好,像是工业用PCB、功率放大器、射频开关、天线和滤波器…等),但是消费类的电子族群就不一定了(消费电子有的好、有的不好,但像是指纹识别、电声器件、散热模组、AiP模组、触控模组…等领域其实还不错)。

  关于标的,从归属品牌和相关阵营的角度来看,华为及苹果概念股包括:飞荣达、汇顶科技、沪电股份、深南电路、生益科技、长电科技、顺络电子、立讯精密、信维通信、歌尔股份、鹏鼎控股、德赛电池、领益智造、蓝思科技、光弘科技、工业富联、环旭电子、欧菲光、京东方A、深天马A、超声电子、科森科技、大族激光、安洁科技、欣旺达、中航光电、光迅科技、华工科技,以及瑞声科技(港股)、舜宇光学科技(港股)、中芯国际(港股)、比亚迪电子(港股)、信利国际(港股)、丘钛科技(港股)、高伟电子(港股)、通达集团(港股)…。

  当中,通讯及服务器的工业PCB、指纹识别、电声器件、散热模组、5G AiP模组、触控模组…等领域目前都还不错,我们浓缩上述个股,建议特别关注Slogan「飞鸽 伸长 互惠」:飞荣达、歌尔股份、深南电路、长电科技、沪电股份、汇顶科技,重要性不分顺序,只是为了方便记忆。

  美国商务部对华为禁令的宽限期已再延长90天,对部分中国商品移出10%关税清单,部分商品包括消费性电子产品,则延至12/15再予以征税,以保障年底感恩节、圣诞节购物旺季,此举对3Q19~4Q19依然存在部分拉货动能。

  台系半导体业界对于2020年5G手机预估销量一再上修,从1.4亿支上看2亿支关卡,又上调到2.5亿支,而5G基础建设铺天盖地而来也带动对RF芯片、网通芯片、基础PA组件需求持续看增。

  中美贸易引发的关税问题,对企业利润影响极大,国内企业陆续加速产能转移的计划,但初期采“洗产地”作法,此举预料也会增加成本、削弱获利能力,进而影响财报及股价。

  华为作业系统临时改寻俄国极光Aurora系统,此举背后暗指鸿蒙可能进展不顺,系统生态也非一蹴可及。

  不少公司已公告减持计划,预料在拉高股价之后随即出货,背后其实也透露出3Q19旺季不旺、下半年订单减少的事实,投资人仍须慎防公司倒货风险。

  8寸晶圆代表厂世界先进,目前订单能见度偏低,且多以短单、急单为主,客户也相当保守谨慎。

  1). 真无线蓝牙耳机TWS议题颇佳,产能加速转往越南,歌尔股份预料成为赢家

  美国09/01起开始课征关税,并将原本10%提高到25%,其中包括可穿戴设备及智能音箱等消费电子产品,当中最引人瞩目的,就是输往美国的苹果AirPods耳机。

  回顾苹果在2019年3月份春季发表会推出第二代AirPods耳机,由于是采用H1芯片驱动,可增加50%通话时间,并主打无线充电盒及声控启动Siri功能,因此自苹果第二代AirPods问世以来,真无线蓝牙耳机TWS已陆续改变消费者使用习惯,也因此带动TWS耳机销量扶摇直上。

  而继苹果推出AirPods后,华为的FreeBuds、三星的GalaxyBuds、小米的Air,以及其他白牌无线蓝牙耳机,销量也同样呈现大幅增长态势。

  根据IDC报告,TWS耳机出货量,2018年为6,500万套,2019年上探1亿套,2020年更挑战1.5套,年复合成长率高达51%。今年包括苹果AirPods在内的TWS耳机市场,就像安卓手机的指纹识别一样,都是2019年比较鲜明的亮点。

  台系电声器件大厂如美律及康控,其接单状况及对应的业绩也如倒吃甘蔗、越吃越甜,国内A股如立讯精密、歌尔股份、共达电声…等也有同样的情势。

  目前苹果AirPods组装厂,从原本台系英业达旗下的英华达独家,到现在已经演变成三大组装厂,除了原先的英华达之外,现在还多了国内的立讯精密及歌尔股份。其中,歌尔股份因为最早提前布局越南并显现成效,预料将是苹果AirPods产能转移越南的最大赢家,而立讯精密也正加速布局越南的脚步,未来也能削弱输美关税的负面影响。

  2). 高频5G频段创造半导体先进制程需求,多个SiP因“天线”整合为单一AiP

  这个我们从去年11月讲到现在,最近问的人又多了起来,所以本周周报再提一下。

  我们说,2019~2020年有三大主题方向是可以乐观看待的:半导体先进制程、5G产业、Cloud云端,而且这三者之间都有交集(有不少标的是在通信或计算机)。

  在介绍AiP之前,我们利用周报篇幅,先帮大家科普一下5G时代下无线通信的规格,基本上可以分为四个频段:「频率低于1GHz」、物联网领域的「5G IoT」、由4G演变而来的「5G Sub-6GHz」频段,以及线G高频毫米波」频段。

  5G手机是海内外大厂兵家必争之地,相关频段的采用也是众说纷纭,但总归是朝「5G Sub-6GHz」频段及「5G高频毫米波」频段并存的方向迈进,当然5G独立组网SA及非独立组网NSA基站也会同时并进。

  一般认为2022年以前会先采「5G Sub-6GHz」频段为主流,但终极目标仍是28GHz以上的「5G高频毫米波」(虽然也有不少人不看好豪米波)。

  关于5G芯片封装技术,「频率低于1GHz」比较low,基本上是挂着5G羊头卖4G狗肉的,我们就先不说了。

  物联网的「5G IoT」、有4G影子的「5G Sub-6GHz」频段,这两个的封装技术还会延续3G和4G时代结构模组,也就是分为天线、射频前端、收发器、调制解调器等4个主要的SiP系统级封装和模组。

  接着我们说一下更高频段、线G高频毫米波」频段,但必须要先了解一个概念,频段如果越高频,天线就会等同要求越小。

  也因为频段越高、天线越小,因此将来线G高频毫米波」频段,预料会把天线个SiP功能,直接透过“天线功能” 整合成一个单一封装AiP(这个A就是Antenna天线),这个跟我们一直阐述的“模组化” 趋势也都息息相关。现在趋势已经出来了,针对5G天线G时代的天线将会以AiP技术为主,接着再跟其他零件共同整合到单一封装内。

  这种AiP是立基于SiP的基础上,除了用IC载板进行多芯片SiP系统级封装外,还用到Fan-Out扇出型封装技术,如此可以整合多芯片,而且效能比光是以IC载板为基础的SiP为佳,因此预料线G时代,AiP封装技术会成为热门投资议题。

  将来一支手机至少要用到3~4个AiP模组,把各类RF元件、电源管理芯片、毫米波天线…等都整合进去,而目前全世界也只有高通和三星电机SEMCO能够量产AiP。

  台积电当然是主流晶圆代工厂,而配套的封测厂,原先规划的是日月光跟矽品两家,但是矽品已经被整并到日月光投控了,换句话说,如果只有一家封测厂是不太现实的,因此国内A股的长电科技地位就顺势被提升上来了。

  2017年底、2018年初,业界不是有传闻,说高通有一组人马常驻在长电科技,预估一两年内技术会追上矽品和日月光吗?当时业界不是也传出,有一种先进技术,号称可以把“天线” 整合到芯片里吗?现在答案是不是已经很清楚了?

  所以,将来日月光投控和长电科技的重要性就与日俱增了,而台股的日月光投控如果很好,A股的环旭电子当然不会太差。

  接着我们回忆一下,7月底苹果以10亿美元收购英特尔Intel的5G芯片部门,取得5G调制解调技术专利。

  这里我们再多解释一下目前产业的竞合关系。目前,全世界只有高通和三星电机SEMCO能够量产AiP,也就是说,如果苹果也想用AiP的话,就必须去找高通和三星。然而,苹果跟三星一直是死对头,苹果显然不会想被三星继续绑架着。所以我们看到不久前,苹果跟高通达成和解。大家先了解这个背景。

  接着,前面说过,过去的天线、射频前端、收发器、调制解调等四个主要的SiP系统级封装,将来会透过“天线功能”,把天线、射频前端、收发器等三个SiP整合成一个AiP(四个SiP的前三个,是可以整合成一个AiP,而第四个则没有被整合进去),然后利好AiP概念的长电科技、环旭电子。

  各位有没有注意到,没有被整合到AiP里面的调制解调,正是这次苹果收购英特尔的主要技术(有了AiP就等于有了前三个,但是还差第四个,所以要去收购)。而这次收购动作的背后,也已经十分清楚地透露出AiP在将来5G的重要性了。

  不管是否面临景气寒冬、不论中美贸易冲突是否严峻,工业用PCB怎么样都不会面临剧烈的砍单,毕竟它不是消费性电子。有时候,消费性电子会面临突如其来的砍单,订单说没就没,但是工业用、基础建设类不会说没就没,顶多只是往后推迟而已。

  这类工业用PCB不容易被转单或复制,尤其在5G基站部署、高速计算服务器的采购,以及未来车用电子的需求可以预期的情况下,于是沪电股份和深南电路这类PCB厂,它们的产能利用率都有所保证,而且一旦产能利用率满载之后,还具备选择订单的主控权,甚至还可能进一步涨价。

  工业PCB龙头沪电股份,不像消费电子PCB,工业用PCB 不易受景气波动而影响订单,公司PCB主要锁定「基站、服务器、汽车」等三大工业应用领域,近期消费电子终端需求降温,多数供应链遭砍单,惟工业类PCB 不受影响,未来3年需求不于匮乏。